与几年前的慷慨陈词相比，真谛直不断蔓延的资金危机，已经成为互联网电视行业的一场恶梦。

为了进一步评估改性材料的离子传输动力学，真谛直我们采用了GITT技术来评估离子传输速率。然而，真谛直与之形成鲜明对比的是，真谛直88CS@Nb/LiSiPSCl复合正极的光谱在循环后没有出现明显的电解质分解副产物峰，电解质基本保持了原有的化学成分，避免了因副产物在界面上的积累而导致的界面失效。

这表明，真谛直构建低镍含量的外壳和LiNbO3快速离子导体涂层可以显著稳定正极材料的结构，真谛直并减弱LiSiPSCl因界面上的有害副反应而产生的分解，这也是88CS@Nb正极的ASSLB阻抗值持续较低的重要原因。而88CS@Nb正极的尖晶石相仅在循环后靠近表面的局部区域形成，真谛直这表明表面改性材料大大缓解了界面副反应。固态电池的电化学阻抗谱测试在循环次数为1、真谛直10、真谛直100、200和300时进行，可以得出，随着循环次数的增加，88HG正极的界面阻抗值明显增大，这表明88HG与电解质之间的电化学反应不稳定，伴随着强烈的界面反应和副产物的聚集，导致界面阻抗明显增大，最终体现为固态电池性能的显著衰减。

同时Al3+更显著地增强了材料的界面稳定性，真谛直明显抑制了材料表面向尖晶石和岩盐相的转变。从循环后复合正极的俯视图中可以得出，真谛直88HG正极颗粒和固体电解质之间出现了明显的间隙。

这种独特的双重改性策略不仅显著抑制了Li9.54Si1.74P1.4S11.7Cl0.3（LSiPSCl）的分解，真谛直而且延缓了NCMA正极表面从层降解到尖晶石或岩盐相转变的过程，真谛直显著提高了二者的界面稳定性，从而促进了ALSSB电化学性能的提高。

循环阻抗分析也证实了88CS@Nb与LiSiPSCl之间的界面反应得到了抑制，真谛直保持了较低的界面阻抗。此外，真谛直MicroLED的体积约为目前主流LED大小的1%，真谛直且应用范围非常广阔，可应用小至手环和手表等可穿戴设备，大至商用广告牌和公共显示屏，甚至VR或者VR设备等的，并且表现比传统的液晶面板甚至OLED都更好一些。

相比OLED，真谛直MicroLED的亮度也要更高一些，而且寿命也会更长，性能更加稳定，亮度和色彩饱和度更高，响应速度也更快。此外，真谛直MicroLED中使用的RGB器件是无机材料，因此没有老化和烧屏问题，并且可以带来10万小时以上的稳定高亮度和画质。

三星电子表示，真谛直他们计划从今年开始在全球推广MicroLED。经查询发现，真谛直MicroLED相比于LCD可以实现更高的亮度、色彩饱和度、色彩还原力、响应速度等，而且是自发光，因此更省电。